SK hynix a organisé la cérémonie de pose de la première pierre de sa première installation américaine d'emballage avancé de HBM à West Lafayette, Indiana, sur le campus de l'Université Purdue. L'usine, d'un coût de plus de 4 milliards de dollars, démarrera la production en série de HBM de nouvelle génération au second semestre 2029, créant environ 7 000 emplois. Des responsables, dont le gouverneur de l'Indiana, Mike Braun, et le sénateur Todd Young, ont assisté à l'événement.
L'usine recevra des plaquettes de Corée pour l'emballage et les tests, renforçant ainsi la chaîne d'approvisionnement américaine en IA et favorisant les partenariats avec les fournisseurs locaux.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing