Selon un ingénieur en développement de processus au Institut de recherche sur les technologies futures de SK hynix, qui a parlé avec Damnang, SK hynix rencontrerait des difficultés pour développer la technologie de liaison hybride pour sa mémoire HBM. Ces problèmes sont suffisamment importants pour que SK hynix n'ait pas encore commencé la production d'échantillons, tandis que Samsung aurait déjà envoyé des échantillons de HBM fabriqué utilisant la liaison hybride aux clients.
Si cela est vrai, cela représente un revers majeur pour SK hynix, dont la mémoire HBM a occupé la première place sur le marché mondial des revenus. Cela pourrait potentiellement entraîner une perte de part de marché parmi les clients nécessitant des capacités supérieures, de meilleures performances et une technologie plus avancée de leurs fournisseurs de HBM.
Pour ceux qui ne le savent pas, la liaison hybride crée un lien permanent entre deux puces de silicium à l'aide de bosses métalliques incrustées qui sont fusionnées pour former une puce unique. Plusieurs dies ou tranches de silicium entières peuvent être connectées en empilant les dos arrière de deux puces ensemble. Cette technologie supprime les bosses traditionnelles des puces et relie directement les interconnexions en cuivre entre les deux puces.
Essentiellement, la liaison hybride peut créer des distances plus courtes, réduisant la latence et améliorant les performances, réduisant la distorsion du signal et offrant de nombreux autres avantages. Que cela ait un impact sur la part de marché de SK hynix dépend des besoins des clients et de leurs opinions respectives. Par exemple, parmi les envois de HBM, qui sont désormais dominés par HBM3E et HBM4, SK hynix est le fabricant leader avec une part de 50%, tandis que Samsung détient 33%. SK hynix a connu une légère baisse, la société ayant previously capturé 64% des dépenses mondiales sur la mémoire HBM, mais est maintenant en baisse à 50% tandis que Samsung gagne en momentum.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing