De acordo com um engenheiro de desenvolvimento de processos no Instituto de Pesquisa de Tecnologias Futuras da SK hynix, que falou com Damnang, SK hynix estaria enfrentando desafios no desenvolvimento da tecnologia de acoplamento híbrido para sua memória HBM. Esses problemas são significativos o suficiente para que SK hynix ainda não tenha começado a produção de amostras, enquanto Samsung teria enviado amostras de HBM fabricado usando acoplamento híbrido para clientes.
Se for verdade, isso representa um grande revés para SK hynix, cujo HBM ocupou o primeiro lugar em participação de mercado global por receita. Isso poderia potencialmente levar à perda de participação de mercado entre clientes que exigem capacidades maiores, melhor desempenho e tecnologia mais avançada de seus fornecedores de HBM.
Para quem não está familiarizado, o acoplamento híbrido cria um vínculo permanente entre dois chips de silício usando entalhes metálicos incorporados que são fundidos para formar um único chip. Vários dies ou wafers de silício inteiros podem ser conectados empilhando os traseiros de dois chips juntos. Esta tecnologia elimina os tradicionais bumpers de chips e conecta diretamente as interconexões de cobre entre os dois chips.
Essencialmente, o acoplamento híbrido pode criar distâncias mais curtas, reduzindo a latência e melhorando o desempenho, reduzindo a distorção do sinal e oferecendo muitos outros benefícios. Seja qual for o impacto na participação de mercado de SK hynix, depende das necessidades dos clientes e de suas opiniões respectivas. Por exemplo, entre as remessas de HBM, que agora são dominadas por HBM3E e HBM4, SK hynix é o fabricante líder com uma participação de 50%, enquanto Samsung detém 33%. SK hynix experimentou uma leve queda, pois a empresa anteriormente capturou 64% dos gastos globais com memória HBM, mas agora está em 50% enquanto Samsung ganha impulso.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing