Samsung Foundry pode em breve fabricar aceleradores de IA personalizados para o laboratório de IA Anthropic em seu nó SF2 de 2 nm. A produção inicial é esperada em cerca de 200.000 chips, um início modesto para um projeto que o Anthropic ainda está validando. A Broadcom está a cargo do design e implementação do ASIC, visando cerca de 4.000 TOPS de computação INT8 com TDP de 1.300 W por chip.
O suporte de memória provavelmente será de 192 GB ou até 288 GB de HBM3E. O nó SF2 utiliza litografia Low-NA EUV e é fabricado na Coreia do Sul, com uma nova fábrica planejada em Taylor, Texas. A Samsung provavelmente usará sua tecnologia de empacotamento I-Cube para integrar os dies com HBM.
Além do acordo com a Anthropic, a Samsung e a Qualcomm estão formando uma aliança de empacotamento 2.1D usando pontes orgânicas feitas de epóxi e cobre para interconectar dies de silício. Esse movimento visa ajudar a Samsung a fechar a lacuna com a TSMC em empacotamento avançado e fabricação por contrato. Entidades-chave: Empresas: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Locais: Coreia do Sul, Taylor, Texas.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing