স্যামসং ফাউন্ড্রি শীঘ্রই তার SF2 ২nm নোডে AI ল্যাব অ্যান্থ্রোপিকের জন্য কাস্টম AI এক্সিলারেটর তৈরি করবে। প্রাথমিক উৎপাদন প্রায় ২০০০০০ চিপ হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, যা একটি প্রজেক্টের জন্য একটি মধ্যম শুরুয়া যা অ্যান্থ্রোপিক এখনো ভ্যালিডেট করছে। ব্রডকম (Broadcom) ASIC ডিজাইন এবং বাস্তবায়ন করবে, লক্ষ্য প্রায় ৪০০০ TOPS INT8 কম্পিউট সহ প্রতি চিপ ১৩০০ ওয়াট TDP। মেমোরি সাপোর্ট সম্ভাব্য ১৯২ GB অ্যাং ২৮৮ GB HBM3E। SF2 নোডে Low-NA EUV লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে এবং দক্ষিণ কোরিয়ায় তৈরি করা হয়, টেলর, টেক্সাসে একটি নতুন সুবিধা প্ল্যান করা আছে। স্যামসং সম্ভবত তার I-Cube প্যাকেজিং টেকনোলজি ব্যবহার করে ডাইসকে HBM সাথে ইনটিগ্রেট করবে। অ্যান্থ্রোপিক চুক্তির প্রস্তাবিত বাইরে, স্যামসং এবং কুয়ালকম (Qualcomm) 2.1D প্যাকেজিং অ্যালায়েন্স গঠন করছে যেখানে সিলিকন ডাইসকে সংযোগ করার জন্য ইপক্সি এবং তামার তৈরি কার্বনিক ব্রিজ ব্যবহার করা হবে। এই পদক্ষেপটি স্যামসংকে TSMC-র সাথে অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং এবং চুক্তি ম্যানুফ্যাকচারিং-এ ব্যবধান কমাতে সহায়তা করবে। মূল সত্যগুলো: কোম্পানিগুলো: স্যামসং ফাউন্ড্রি, অ্যান্থ্রোপিক, ব্রডকম, কুয়ালকম, TSMC | অবস্থান: দক্ষিণ কোরিয়া, টেলর, টেক্সাস
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing