Samsung Foundry va bientôt fabriquer des accélérateurs IA personnalisés pour le laboratoire IA Anthropic sur son nœud SF2 de 2 nm. La production initiale est attendue à environ 200 000 puces, un démarrage modeste pour un projet qu'Anthropic est encore en train de valider. Broadcom s'occupe du conception et de l'implémentation de l'ASIC, visant environ 4 000 TOPS de calcul INT8 avec une TDP de 1 300 W par puce.
Le support mémoire sera probablement de 192 GB ou jusqu'à 288 GB de HBM3E. Le nœud SF2 utilise la lithographie Low-NA EUV et est fabriqué en Corée du Sud, avec une nouvelle usine prévue à Taylor, Texas. Samsung utilisera probablement sa technologie de packaging I-Cube pour intégrer les dies avec HBM.
Outre l'accord avec Anthropic, Samsung et Qualcomm formeraient une alliance de packaging 2.1D utilisant des ponts organiques en époxy et cuir pour interconnecter les dies de silicon. Cette vise à aider Samsung à réduire l'écart avec TSMC dans le packaging avancé et la fabrication sous contrat. Entités clés : Entreprises : Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Emplacements : Corée du Sud, Taylor, Texas.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing