三星晶圆厂可能很快在其SF2 2nm工艺节点上为AI实验室Anthropic制造定制AI加速器。初期产量预计约为20万颗芯片，对于Anthropic仍在验证中的项目来说，这是一个温和的起步。博通（Broadcom）负责ASIC的设计和实施，目标是每颗芯片在INT8算力下达到约4000 TOPS，功耗为1300瓦。内存支持可能为192 GB或高达288 GB的HBM3E。SF2节点采用Low-NA EUV光刻技术，在韩国制造，并计划在德克萨斯州泰勒建设新工厂。三星可能会使用其I-Cube封装技术来将芯片与HBM集成。除了与Anthropic的合作之外，三星和高通（Qualcomm） reportedly正在组建一个2.1D封装联盟，使用由环氧树脂和铜制成的有机桥接技术来互联硅芯片。此举旨在帮助三星在先进封装和代工制造方面缩小与台积电（TSMC）的差距。关键实体：公司：三星晶圆厂、Anthropic、博通、高通、台积电 | 地点：韩国、德克萨斯州泰勒
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要