Samsung Foundry kemungkinan akan segera memproduksi akselerator AI khusus untuk lab AI Anthropic pada node SF2 2 nm. Produksi awal diperkirakan sekitar 200.000 chip, awal yang moderat untuk proyek yang masih divalidasi oleh Anthropic. Broadcom menangani desain dan implementasi ASIC, target sekitar 4.000 TOPS komputasi INT8 dengan TDP 1.300 W per chip.
Dukungan memori kemungkinan 192 GB atau hingga 288 GB HBM3E. Node SF2 menggunakan litografi Low-NA EUV dan diproduksi di Korea Selatan, dengan fasilitas baru yang direncanakan di Taylor, Texas. Samsung kemungkinan akan menggunakan teknologi packaging I-Cube untuk mengintegrasikan die dengan HBM.
Di luar kesepakatan dengan Anthropic, Samsung dan Qualcomm dilaporkan membentuk aliansi packaging 2.1D menggunakan jembatan organik dari epoksi dan tembaga untuk menghubungkan die silikon. Langkah ini bertujuan untuk membantu Samsung menutup celah dengan TSMC dalam packaging canggih dan manufaktur kontrak. Entitas utama: Perusahaan: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Lokasi: Korea Selatan, Taylor, Texas.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing