Samsung Foundry pronto fabricará aceleradores de IA personalizados para el laboratorio de IA Anthropic en su nodo SF2 de 2 nm. Se espera que la producción inicial sea de aproximadamente 200,000 chips, un comienzo modesto para un proyecto que Anthropic aún está validando. Broadcom se encarga del diseño e implementación del ASIC, apuntando a aproximadamente 4,000 TOPS de cómputo INT8 con un TDP de 1,300 W por chip.
El soporte de memoria probablemente sea de 192 GB o hasta 288 GB de HBM3E. El nodo SF2 utiliza litografía Low-NA EUV y se fabrica en Corea del Sur, con una nueva planta planeada en Taylor, Texas. Samsung probablemente use su tecnología de empaquetado I-Cube para integrar los dies con HBM.
Además del acuerdo con Anthropic, Samsung y Qualcomm están formando una alianza de empaquetado 2.1D usando puentes orgánicos hechos de epoxi y cobre para interconectar dies de silicio. Este movimiento busca ayudar a Samsung a cerrar la brecha con TSMC en empaquetado avanzado y fabricación por contrato. Entidades clave: Empresas: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Ubicaciones: Corea del Sur, Taylor, Texas.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing