Samsung Foundry вскоре начнет производство специализированных AI-ускорителей для AI-лаборатории Anthropic на узле SF2 2 нм. Ожидается, что начальный объем производства составит около 200 000 чипов, скромное начало для проекта, который Anthropic все еще проверяет. Broadcom занимается проектированием и реализацией ASIC, ориентируясь на примерно 4 000 TOPS вычислений INT8 с TDP 1 300 Вт на чип. Поддержка памяти, вероятно, будет составлять 192 ГБ или до 288 ГБ HBM3E. Узел SF2 использует lithography Low-NA EUV и производится в Южной Корее, новое производство планируется в Тейлоре, Техас. Samsung, вероятно, использует технологию упаковки I-Cube для интеграции кристаллов с HBM. Помимо сделки с Anthropic, Samsung и Qualcomm, как сообщается, формируют альянс по упаковке 2.1D, используя органические мосты из эпоксида и меди для соединения кристаллов кремния. Этот шаг направлен на то, чтобы помочь Samsung сократить разрыв с TSMC в области передовой упаковки и контрактного производства. Ключевые сущности: Компании: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Местоположения: Южная Корея, Тейлор, Техас
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing