सैमसग फाउंड्री जल्द ही अपने SF2 2nm नोड पर AI लैब एंथ्रॉपिक के लिए कस्टम AI एक्सीलरेटर बनाएगी। शुरुआती उत्पादन लगभग 200,000 चिप्स की जास्ती होगी, जो एक प्रोजेक्ट के लिए एक मध्यम शुरुआत है जो एंथ्रॉपिक अभी वालिडेट कर रहा है। ब्रॉडकॉम ASIC के डिजाइन और कार्यान्वयन का धारण कर रहा है, जिसका लक्ष्य लगभग 4,000 TOPS का INT8 कंप्यूट और प्रति चिप 1,300 वॉट का TDP है। मेमोरी सपोर्ट शायद 192 GB या HBM3E के 288 GB तक होगा। SF2 नोड में Low-NA EUV लिथोग्राफी है और यह दक्षिण कोरिया में बनाया जाता है, और टेलर, टेक्सास में एक नया संयंत्र योजित है। सैमसग शायद अपनी I-Cube पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल करके डाइज को HBM के साथ एकीकृत करेगी। एंथ्रॉपिक के सौदे के अलावा, सैमसग और क्वालकॉम 2.1D पैकेजिंग एलायंस बना रहे हैं जिसमें सिलिकॉन डाइज को जोड़ने के लिए एपॉक्सी और तांबे से बने कार्बनिक ब्रिज हैं। यह कदम सैमसग को एडवांस्ड पैकेजिंग और कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग में TSMC से अंतर को कम करने में मदद करेगा। प्रमुख इकाइयां: कंपनियां: सैमसग फाउंड्री, एंथ्रॉपिक, ब्रॉडकॉम, क्वालकॉम, TSMC | स्थान: दक्षिण कोरिया, टेलर, टेक्सास
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित