एक SK hynix के भविष्य प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान में प्रक्रिया विकास इंजीनियर द्वारा Damnang के साथ बातचीत के अनुसार, SK hynix HBM के लिए मिश्रित बॉन्डिंग तकनीक विकसित करने में चुनौतियों का सामना कर रहा है। ये मुद्दे काफी गंभीर हैं कि SK hynix अभी तक नमूनों के उत्पादन शुरू नहीं किया है, जबकि Samsung ने reportedly ग्राहकों को HBM के मिश्रित बॉन्डिंग के उपयोग से निर्मित नमूने भेज दिए हैं।
यदि सच है, तो यह SK hynix के लिए एक प्रमुख झटका है, जिसका HBM वैश्विक बाजार हिस्सेदारी राजस्व द्वारा शीर्ष स्थान रखता है। इससे उन ग्राहकों से बाजार हिस्सेदारी खोने की संभावना हो सकती है जिन्हें अपने HBM आपूर्तिकर्ताओं से अधिक क्षमता, बेहतर प्रदर्शन और अधिक उन्नत तकनीक की आवश्यकता है।
जिन लोगों के लिए अज्ञात है, मिश्रित बॉन्डिंग दो सिलिकॉन चिप्स के बीच स्थायी बॉन्ड बनाता है, जिसमें एम्बेडेड धातु के बम्प्स का उपयोग किया जाता है जिसे एक साथ मिलाकर एकल चिप बनाया जाता है। कई dies या पूरी सिलिकॉन वेफर को दो चिप्स के पीछे के अंत को stacking करके जोड़ा जा सकता है। यह तकनीक पारंपरिक चिप बम्प्स को समाप्त करती है और दो चिप्स के बीच सीधे तांबे की interconnections बनाती है।
बुनियादी रूप से, मिश्रित बॉन्डिंग छोटी दूरी बना सकता है, विलंबता को कम करके प्रदर्शन में सुधार कर सकता है, sinal विकृति को कम कर सकता है, और कई अन्य लाभ प्रदान कर सकता है। चाहे कोई भी हो, यह SK hynix के बाजार हिस्सेदारी पर प्रभाव डालेगा, यह ग्राहक की आवश्यकताओं और उनकी respective राय पर निर्भर करता है। उदाहरण के लिए, HBM शिपमेंट में, जिसे अब HBM3E और HBM4 द्वारा dominate किया गया है, SK hynix अग्रणी निर्माता है जिसमें 50% हिस्सा है, जबकि Samsung के पास 33% है। SK hynix ने मामूली गिरावट देखी है, क्योंकि कंपनी पहले वैश्विक HBM स्मृति पर खर्च के 64% पर कब्जा कर चुका था, लेकिन अब Samsung के लाभ के साथ 50% तक गिर गया है।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित