مصنع سامسونغ قد يُنتج قريباً مُسرّعات ذكاء اصطناعي مخصصة لمختبر الذكاء الاصطناعي Anthropic على عقد SF2 بـ 2 نانومتر. يُ المتوقع أن يكون الإنتاج Initial حوالي 200,000 شريحة، بداية متوسطة لمشروع لا تزال Anthropic ت Validate له. براودكت (Broadcom) تُhandle التصميم وال implementation للـ ASIC، مستهدفة حوالي 4,000 TOPS من الحوسبة INT8 مع TDP يبلغ 1,300 واط لكل شريحة. دعم الذاكرة من المحتمل أن يكون 192 جيجابايت أو حتى 288 جيجابايت من HBM3E. عقد SF2 يستخدم تكنولوجيا Lithography Low-NA EUV ويُنتج في كوريا الجنوبية، مع مصنع جديد مخطط له في تيلور، تكساس. سامسونغ من المحتمل أن تستخدم تكنولوجيا التغلفة I-Cube لدمج الشريحة مع HBM. بعد DEAL مع Anthropic، سامسونغ و كوالكم (Qualcomm) يُreported يشكلان تحالف التغلفة 2.1D باستخدام جسور عضوية مصنوعة من الإpoxy والنحاس لربط شرائح السيليكون. هذا الحركة تهدف لساعد سامسونغ في إغلاق الفجوة مع TSMC في التغلفة المتقدمة والتصنيع بالعاقد. الكائنات الرئيسية: الشركاء: مصنع سامسونغ، Anthropic، براودكت، كوالكم، TSMC | المواقع: كوريا الجنوبية، تيلور، تكساس
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing