SK hynix ওয়েস্ট লাফায়েত, ইন্ডিয়ানায় পারডিউ বিশ্ববিদ্যালয়ে তার প্রথম মার্কিন HBM অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং সুবিধার জন্য ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন অনুষ্ঠান করেছে। ৪ বিলিয়ন ডলারের বেশি ব্যয়ে নির্মিত এই প্ল্যান্টটি ২০২৯ সালের দ্বিতীয়ার্ধে পরবর্তী প্রজন্মের HBM-এর ব্যাপক উৎপাদন শুরু করবে, যা প্রায় ৭,০০০ কর্মসংস্থান সৃষ্টি করবে। ইন্ডিয়ানার গভর্নর মাইক ব্রাউন এবং সিনেটর টড ইয়ং-সহ কর্মকর্তারা উপস্থিত ছিলেন। ফ্যাবটি প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার জন্য কোরিয়া থেকে ওয়েফার গ্রহণ করবে, যা মার্কিন এআই সরবরাহ শৃঙ্খলকে শক্তিশালী করবে এবং স্থানীয় সরবরাহকারী অংশীদারিত্বকে উৎসাহিত করবে।
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing