SK hynix celebró la ceremonia de inicio de obras de su primera planta de empaquetado avanzado de HBM en EE. UU., en West Lafayette, Indiana, en la Universidad Purdue. La planta, con una inversión de más de $4 mil millones, comenzará la producción en masa de HBM de próxima generación en el segundo semestre de 2029, creando unos 7,000 empleos.
Funcionarios como el gobernador de Indiana, Mike Braun, y el senador Todd Young asistieron al evento. La fábrica recibirá obleas de Corea para empaquetado y pruebas, fortaleciendo la cadena de suministro de IA de EE. UU. y fomentando alianzas con proveedores locales.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing