SK海力士在印第安纳州西拉法叶的普渡大学为其首家美国HBM先进封装工厂举行了破土动工仪式。这座投资超过40亿美元的工厂将于2029年下半年开始量产下一代HBM，创造约7000个工作岗位。印第安纳州州长迈克·布劳恩和参议员托德·杨等官员出席了仪式。该工厂将从韩国接收晶圆进行封装和测试，从而加强美国的人工智能供应链，并促进本地供应商合作关系。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要
SK海力士在印第安纳州西拉法叶的普渡大学为其首家美国HBM先进封装工厂举行了破土动工仪式。这座投资超过40亿美元的工厂将于2029年下半年开始量产下一代HBM，创造约7000个工作岗位。印第安纳州州长迈克·布劳恩和参议员托德·杨等官员出席了仪式。该工厂将从韩国接收晶圆进行封装和测试，从而加强美国的人工智能供应链，并促进本地供应商合作关系。
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