SK hynix ने वेस्ट लाफायेट, इंडियाना में पर्ड्यू विश्वविद्यालय में अपनी पहली अमेरिकी HBM उन्नत पैकेजिंग सुविधा के लिए भूमिपूजन समारोह आयोजित किया। यह संयंत्र, जिसकी लागत 4 अरब डॉलर से अधिक है, 2029 की दूसरी छमाही में अगली पीढ़ी के HBM का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगा, जिससे लगभग 7,000 नौकरियां पैदा होंगी। इंडियाना के गवर्नर माइक ब्रॉन और सीनेटर टॉड यंग सहित अधिकारियों ने भाग लिया। यह फैब पैकेजिंग और परीक्षण के लिए कोरिया से वेफर्स प्राप्त करेगा, जिससे अमेरिकी एआई आपूर्ति श्रृंखला मजबूत होगी और स्थानीय आपूर्तिकर्ता साझेदारियों को बढ़ावा मिलेगा।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित