SK hynixは、インディアナ州ウェストラファイエットのパデュー大学で、米国初のHBM先端パッケージング施設の起工式を開催しました。40億ドル以上を投資するこの工場は、2029年下半期に次世代HBMの量産を開始し、約7,000人の雇用を創出します。インディアナ州知事のマイク・ブラウン氏や上院議員のトッド・ヤング氏などが出席しました。この工場は、パッケージングとテストのために韓国からウェハーを受け取り、米国のAIサプライチェーンを強化し、地元サプライヤーとのパートナーシップを促進します。
出典: TechPowerUp News · 要約：HeadlinesBriefing