SK hynix провела церемонию закладки фундамента своего первого в США предприятия по передовой упаковке HBM в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, на базе Университета Пердью. Завод стоимостью более 4 миллиардов долларов начнет массовое производство HBM следующего поколения во втором полугодии 2029 года, создав около 7 000 рабочих мест. На церемонии присутствовали официальные лица, включая губернатора Индианы Майка Брауна и сенатора Тодда Янга. Завод будет получать пластины из Кореи для упаковки и тестирования, что укрепит цепочку поставок ИИ в США и будет способствовать партнерству с местными поставщиками.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing