SK hynix hat den Spatenstich für seine erste US-Anlage für fortschrittliche HBM-Verpackung in West Lafayette, Indiana, an der Purdue University gefeiert. Die Anlage mit einem Investitionsvolumen von über 4 Milliarden US-Dollar wird in der zweiten Jahreshälfte 2029 die Massenproduktion von HBM der nächsten Generation aufnehmen und rund 7.000 Arbeitsplätze schaffen. An der Zeremonie nahmen unter anderem der Gouverneur von Indiana, Mike Braun, und Senator Todd Young teil.
Die Fabrik wird Wafer aus Korea für Verpackung und Tests erhalten, was die US-amerikanische KI-Lieferkette stärkt und Partnerschaften mit lokalen Zulieferern fördert.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing