أقامت SK hynix حفل وضع حجر الأساس لأول منشأة أمريكية للتغليف المتقدم لرقائق HBM في ويست لافاييت بولاية إنديانا في جامعة بيردو. ستبدأ المنشأة، التي تبلغ تكلفتها أكثر من 4 مليارات دولار، الإنتاج الضخم لرقائق HBM من الجيل التالي في النصف الثاني من عام 2029، مما سيخلق نحو 7000 وظيفة. حضر الحفل مسؤولون من بينهم حاكم إنديانا مايك براون والسيناتور تود يونغ. ستستقبل المنشأة رقاقات من كوريا للتغليف والاختبار، مما يعزز سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي الأمريكية ويعزز الشراكات مع الموردين المحليين.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing