Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von Kühllösungen für digitale Infrastruktur, hat sein End-to-End-Kühlportfolio für KI-Infrastruktur vorgestellt. Es ist darauf ausgelegt, Hochleistungsrechner-Installationen in neuen Rechenzentren sowie in bestehenden Anlagen zu unterstützen, die ihre KI-Kapazitäten ausbauen. Das Portfolio basiert auf einer flüssig-flüssig In-Row-Kühlmittelverteilungseinheit (CDU) mit 2.500 kW. Es umfasst die Wärmeübertragung auf Anlagenebene, die Kühlung von Racks und Servern sowie die Geräte, mit denen Flüssigkühlsysteme in Betrieb genommen werden.
Thomas Chen, CEO der Cooler Master Corporation, sagte, Kunden bräuchten Optionen, die eine schnelle Markteinführung, Flexibilität und Skalierbarkeit ermöglichen. „Wir wollen ihnen helfen, Flüssigkühlung einzusetzen, sei es bei der Modernisierung eines bestehenden Rechenzentrums oder beim Bau eines neuen Standorts“, so Chen. „Das erfordert umfassende Planungen dazu, wie die Geräte montiert, installiert und gewartet werden.“
Die 2.500-kW-CDU ist für die thermischen Anforderungen der schnell wachsenden KI- und HPC-Infrastruktur ausgelegt. Sie liefert bis zu 2.500 MW Kühlleistung bei 990 GPM und einer Annäherungstemperaturdifferenz von 4–5 °C. Betreiber können so größere KI-Cluster, höhere Rack-Dichten und künftiges Wachstum unterstützen. Die Dual-System-Architektur, intelligentes Lastausgleichen und ein zentrales Management für bis zu 32 miteinander verbundene CDUs bieten die Skalierbarkeit und Ausfallsicherheit, die für geschäftskritische Installationen erforderlich sind. Die Serienfertigung ist für das vierte Quartal 2026 vorgesehen.
Cooler Master erklärt, sein Ökosystem decke jede Phase der Bereitstellung ab, von der Systemvorbereitung, Befüllung und Inbetriebnahme bis hin zu CDU-Plattformen, kundenspezifischen Rohrleitungen und Sekundärkreis-Technologien für die direkte Chipkühlung. Die flüssig-flüssig CDUs des Unternehmens reichen von 150 kW bis 2.500 kW. Cooler Master wird auf dem OCP Global Summit 2026 am Stand A14 im San Jose McEnery Convention Center vom 13. bis 15. Oktober ausstellen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing