डिजिटल इंफ्रास्ट्रक्चर कूलिंग समाधानों में वैश्विक अग्रणी Cooler Master ने AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए अपने एंड-टू-एंड कूलिंग पोर्टफोलियो की रूपरेखा प्रस्तुत की है। यह पोर्टफोलियो नए डेटा सेंटरों और मौजूदा सुविधाओं में उच्च-घनत्व कंप्यूटिंग तैनाती का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो अपनी AI क्षमता बढ़ा रही हैं। इसका मुख्य आधार 2,500 kW का लिक्विड-टू-लिक्विड इन-रो कूलेंट डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट (CDU) है, और यह पोर्टफोलियो सुविधा-स्तरीय ऊष्मा स्थानांतरण, रैक और सर्वर कूलिंग, तथा लिक्विड कूलिंग सिस्टम को संचालन के लिए तैयार करने वाले उपकरणों तक फैला है।
Cooler Master Corporation के CEO Thomas Chen ने कहा कि ग्राहकों को ऐसे विकल्प चाहिए जो तेज़ बाज़ार-प्रवेश, लचीलापन और स्केलेबिलिटी प्रदान करें। "हमारा लक्ष्य है कि वे लिक्विड कूलिंग को उपयोग में ला सकें, चाहे उन्हें मौजूदा डेटा सेंटर को रिट्रोफिट करना हो या नई साइट बनानी हो," Chen ने कहा। "इसके लिए इस बात की व्यापक योजना चाहिए कि उपकरण को कैसे असेंबल, इंस्टॉल और सर्विस किया जाएगा।"
2,500 kW CDU तेज़ी से बढ़ते AI और HPC इंफ्रास्ट्रक्चर की तापीय आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बनाया गया है। यह 990 GPM पर 4-5°C अप्रोच तापमान अंतर के साथ 2,500 MW तक की कूलिंग क्षमता प्रदान करता है, जिससे ऑपरेटर बड़े AI क्लस्टर, उच्च रैक घनत्व और भविष्य की वृद्धि का समर्थन कर सकते हैं। डुअल-सिस्टम आर्किटेक्चर, बुद्धिमान लोड बैलेंसिंग और 32 आपस में जुड़े CDU तक की केंद्रीकृत प्रबंधन सुविधा मिशन-क्रिटिकल तैनाती के लिए आवश्यक स्केलेबिलिटी और विश्वसनीयता देती है। बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य Q4 2026 है।
Cooler Master का कहना है कि उसका इकोसिस्टम तैनाती के हर चरण को कवर करता है, जिसमें सिस्टम तैयारी, भराई और कमीशनिंग से लेकर CDU प्लेटफॉर्म, कस्टम पाइपिंग और डायरेक्ट-टू-चिप कूलिंग के लिए सेकंडरी-लूप तकनीकें शामिल हैं। कंपनी के लिक्विड-टू-लिक्विड CDU 150 kW से 2,500 kW तक हैं। Cooler Master 13-15 अक्टूबर को San Jose McEnery Convention Center में OCP Global Summit 2026 में Booth A14 पर प्रदर्शन करेगी।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित