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KIOXIA ने एंटरप्राइज़ SSD में सीधे द्रव शीतलन जोड़ा

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KIOXIA America, Inc. ने अपने CM9 Series एंटरप्राइज़ SSD लाइनअप को नए सीधे द्रव शीतलन (DLC) मॉडलों के साथ विस्तारित किया है, जो कॉल-प्लेट-सक्षम सर्वर वातावरण के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। E3.S DLC मॉडल पारंपरिक एयर-कूल्ड सेटअप का भी समर्थन करते हैं, जो AI और उच्च-प्रदर्शन एंटरप्राइज़ वर्कलोड से आ रही बढ़ती शीतलन मांगों को संबोधित करते हैं। जैसे-जैसे कम्प्यूटिंग पावर बढ़ती है, वैसे-वैसे पावर आवश्यकताएं भी बढ़ती हैं, जिससे नवीन ऊष्मा निपटान समाधान आवश्यक हो जाते हैं। DLC बुनियादी ढांचा पारंपरिक एयर कूलिंग की तुलना में महत्वपूर्ण ऊर्जा बचत प्रदान करता है और प्रति रैक अधिक घना सर्वर विन्यास सक्षम बनाता है। नए CM9-DLC मॉडल रीड-इंटेंसिव (1 DWPD) और मिक्स्ड-यूज़ (3 DWPD) टिकाऊता विकल्पों में आते हैं, जो SSD Context Caching के लिए आदर्श हैं। ड्राइव PCIe 5.0, NVMe 2.0, और NVMe-MI 1.2c विशिष्टताओं का पालन करते हैं, OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 मानक का समर्थन करते हैं, और E3.S फॉर्म फैक्टर में ड्यूल-पोर्ट समर्थन प्रदान करते हैं। क्षमताएं रीड-इंटेंसिव के लिए 30.72 TB तक और मिक्स्ड-यूज़ वर्कलोड के लिए 25.6 TB तक पहुंचती हैं, जिनमें क्रमिक प्रदर्शन 14.8 GB/s रीड और 11 GB/s राइट तक है। यादृच्छिक प्रदर्शन 3,400 KIOPS (QD512) और 800 KIOPS (QD32) पर चरम पर पहुंचता है। CM9 Series ड्राइव वर्तमान में चयनित ग्राहकों को सैंपलिंग के लिए उपलब्ध हैं और 12-15 अक्टूबर को कैलिफोर्निया, सैन जोसे में आयोजित 2026 OCP Global Summit में प्रदर्शित किए जाएंगे।

KIOXIA America, Inc. के SSD बिज़नेस यूनिट के उत्पाद प्रबंधन के वरिष्ठ स्टाफ निदेशक Maulik Sompura ने जोर देकर कहा कि AI बुनियादी ढांचे के उभारने से डेटा सेंटर डिज़ाइन में उच्च पावर घनत्व और उन्नत शीतलन प्रौद्योगिकियों की ओर मौलिक बदलाव हो रहा है। उन्होंने नोट किया कि CM9-DLC सीरीज उद्यम-अग्रणी एंटरप्राइज़ SSD प्रदर्शन को E3.S फॉर्म फैक्टर में सीधे द्रव शीतलन समर्थन के साथ मिलाकर इन बदलते आवश्यकताओं को संबोधित करती है।

इससे ग्राहक अधिक घने, अधिक ऊर्जा-कुशल AI सिस्टम तैनात कर सकते हैं, साथ ही डेटा-गहन वर्कलोड की प्रदर्शन, टिकाऊता और क्षमता की मांगों को पूरा कर सकते हैं, जिसमें बड़े पैमाने पर मेमोरी और KV कैश संसाधनों पर निर्भर नई AI आर्किटेक्चर भी शामिल हैं।

KIOXIA CM9 Series ड्राइव वर्तमान में चयनित ग्राहकों को सैंपलिंग के लिए उपलब्ध हैं और 12-15 अक्टूबर को कैलिफोर्निया, सैन जोसे में आयोजित 2026 OCP Global Summit में प्रदर्शित किए जाएंगे।

स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित