铠侠美国公司（KIOXIA America, Inc.）已将其CM9 Series企业级SSD产品线扩展至新的直液冷（DLC）型号，专为冷板启用型服务器环境设计。E3.S DLC型号也支持传统风冷配置，以应对AI和高性能企业负载带来的日益增长的散热需求。随着计算能力的提升，功耗需求也随之增加，因此创新的散热解决方案至关重要。DLC基础设施相比传统风冷可提供显著的节能效果，同时支持每个机架更密集的服务器部署。新款CM9-DLC型号提供读密集型（1 DWPD）和混合使用型（3 DWPD）耐久性选项，非常适合SSD上下文缓存。这些驱动器符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范，支持OCP数据中心NVMe SSD v2.5标准，并在E3.S外形规格中提供双端口支持。容量最高可达30.72 TB（读密集型）和25.6 TB（混合使用负载），顺序读取性能高达14.8 GB/s，写入高达11 GB/s。随机性能峰值为3,400 KIOPS（QD512）和800 KIOPS（QD32）。CM9 Series驱动器目前正在向部分客户进行样品测试，并将于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit上展出。
铠侠美国公司SSD事业部产品管理高级总监Maulik Sompura强调，AI基础设施的兴起正在推动数据中心设计向更高功率密度和先进冷却技术转变。他指出，CM9-DLC系列通过将行业领先的企业级SSD性能与E3.S外形规格中的直液冷支持相结合，满足了这些不断发展的需求。
这使得客户能够部署更密集、更节能的AI系统，同时满足数据密集型负载的性能、耐久性和容量需求，包括依赖大规模内存和KV缓存资源的新型AI架构。
KIOXIA CM9 Series驱动器目前正在向部分客户进行样品测试，并将于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit上展出。
关键实体：公司：KIOXIA America, Inc. | 人物：Maulik Sompura | 地点：San Jose, Calif.
常见问题：KIOXIA新款CM9-DLC企业级SSD的主要优势是什么？
CM9-DLC SSD支持直液冷和传统风冷，提供最高达30.72 TB的容量，符合PCIe 5.0和NVMe 2.0标准，并可实现更密集、更节能的AI和高性能负载服务器部署。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要