KIOXIA America, Inc. расширила линейку корпоративных SSD CM9 Series новыми моделями прямого жидкостного охлаждения (DLC), предназначенными для сред серверов, поддерживающих холодные пластины. Модели E3.S DLC также поддерживают традиционные воздушные системы охлаждения, отвечая на растущий спрос на охлаждение со стороны ИИ и высокопроизводительных корпоративных рабочих нагрузок. По мере роста вычислительной мощности растут и требования к энергопотреблению, что делает инновационные решения отвода тепла необходимыми. Инфраструктура DLC обеспечивает значительную экономию энергии по сравнению с традиционным воздушным охлаждением, одновременно позволяя более плотную部署 серверов на стойку. Новые модели CM9-DLC доступны в вариантах выносливости для интенсивного чтения (1 DWPD) и смешанного использования (3 DWPD), идеальных для SSD Context Caching. Диски соответствуют спецификациям PCIe 5.0, NVMe 2.0 и NVMe-MI 1.2c, поддерживают стандарт OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 и предлагают поддержку двух портов в форм-факторе E3.S. Ёмкость достигает 30.72 ТБ для интенсивного чтения и 25.6 ТБ для смешанных рабочих нагрузок, с последовательной производительностью до 14,8 ГБ/с на чтение и 11 ГБ/с на запись. Случайная производительность достигает пика в 3 400 KIOPS (QD512) и 800 KIOPS (QD32). Диски серии CM9 в настоящее время проходят выборочное тестирование у отдельных клиентов и будут представлены на 2026 OCP Global Summit в Сан-Хосе, Калифорния, с 12 по 15 октября.
Maulik Sompura, старший директор по управлению продуктами подразделения SSD компании KIOXIA America, Inc., подчеркнул, что рост инфраструктуры ИИ вызывает фундаментальные изменения в проектировании дата-центров в сторону более высокой плотности мощности и передовых технологий охлаждения. Он отметил, что серия CM9-DLC отвечает этим эволюционирующим требованиям, сочетая лидирующие в отрасли корпоративные SSD-производительность с поддержкой прямого жидкостного охлаждения в форм-факторе E3.S.
Это позволяет клиентам развёртывать более плотные и энергоэффективные системы ИИ, одновременно удовлетворяя требованиям к производительности, выносливости и ёмкости для интенсивных в данных рабочих нагрузок, включая новые архитектуры ИИ, полагающиеся на ресурсы памяти крупного масштаба и кэш KV.
Диски серии KIOXIA CM9 в настоящее время проходят выборочное тестирование у отдельных клиентов и будут представлены на 2026 OCP Global Summit, который состоится 12–15 октября в Сан-Хосе, Калифорния.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing