A KIOXIA America, Inc. ampliou sua linha de SSDs empresariais CM9 Series com novos modelos de refrigeração líquida direta (DLC) projetados para ambientes de servidor habilitados para placa fria. Os modelos E3.S DLC também suportam configurações tradicionais de refrigeração por ar, atendendo à crescente demanda de refrigeração de cargas de trabalho de IA e empresariais de alto desempenho. À medida que a capacidade de computação aumenta, também aumentam os requisitos de energia, tornando as soluções inovadoras de dissipação de calor essenciais. A infraestrutura DLC oferece economias significativas de energia em comparação com o resfriamento por ar convencional, ao mesmo tempo que permite implantações de servidores mais densas por rack. Os novos modelos CM9-DLC vêm em opções de durabilidade de uso intensivo de leitura (1 DWPD) e de uso misto (3 DWPD), ideais para SSD Context Caching. As unidades atendem às especificações PCIe 5.0, NVMe 2.0 e NVMe-MI 1.2c, suportam o padrão OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 e oferecem suporte de dupla porta na forma física E3.S. As capacidades chegam a até 30.72 TB para cargas de leitura intensiva e 25.6 TB para cargas de trabalho de uso misto, com desempenho sequencial de até 14,8 GB/s de leitura e 11 GB/s de escrita. O desempenho aleatório atinge picos de 3.400 KIOPS (QD512) e 800 KIOPS (QD32). As unidades da série CM9 estão atualmente em fase de amostragem para clientes selecionados e serão apresentadas na 2026 OCP Global Summit em San Jose, Calif., de 12 a 15 de outubro.
Maulik Sompura, Diretor Sênior de Gestão de Produtos da unidade de negócios de SSD da KIOXIA America, Inc., enfatizou que o crescimento da infraestrutura de IA está impulsionando uma mudança fundamental no design de data centers em direção a maiores densidades de energia e tecnologias de refrigeração avançadas. Ele observou que a série CM9-DLC atende a esses requisitos em evolução, combinando o desempenho empresarial líder da indústria com o suporte de refrigeração líquida direta na forma física E3.S.
Isso permite que os clientes implantem sistemas de IA mais densos e energeticamente eficientes, ao mesmo tempo que atendem às demandas de desempenho, durabilidade e capacidade de cargas de trabalho intensivas em dados, incluindo novas arquiteturas de IA que dependem de recursos de memória em larga escala e cache KV.
As unidades da série KIOXIA CM9 estão atualmente em fase de amostragem para clientes selecionados e serão apresentadas na 2026 OCP Global Summit, que ocorrerá de 12 a 15 de outubro em San Jose, Calif.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing