KIOXIA America, Inc. ha ampliado su gama de SSD empresariales CM9 Series con nuevos modelos de refrigeración líquida directa (DLC) diseñados para entornos de servidor habilitados para placa fría. Los modelos E3.S DLC también soportan configuraciones tradicionales de refrigeración por aire, abordando la creciente demanda de refrigeración de cargas de trabajo de IA y empresariales de alto rendimiento. A medida que aumenta la potencia de cálculo, también lo hacen los requisitos de energía, por lo que las soluciones innovadoras de disipación de calor son esenciales. La infraestructura DLC ofrece ahorros energéticos significativos frente a la refrigeración por aire convencional y permite despliegues de servidores más densos por rack. Los nuevos modelos CM9-DLC están disponibles en opciones de durabilidad de uso intensivo de lectura (1 DWPD) y de uso mixto (3 DWPD), ideales para SSD Context Caching. Las unidades cumplen con las especificaciones PCIe 5.0, NVMe 2.0 y NVMe-MI 1.2c, soportan el estándar OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 y ofrecen soporte de doble puerto en la forma física E3.S. Las capacidades alcanzan hasta 30.72 TB para cargas de lectura intensiva y 25.6 TB para cargas de uso mixto, con rendimiento secuencial de hasta 14.8 GB/s de lectura y 11 GB/s de escritura. El rendimiento aleatorio alcanza picos de 3,400 KIOPS (QD512) y 800 KIOPS (QD32). Las unidades de la serie CM9 están actualmente en fase de muestras para clientes seleccionados y se presentarán en la Cumbre Global OCP 2026 en San Jose, Calif., del 12 al 15 de octubre.
Maulik Sompura, Director Senior de Gestión de Productos de la unidad de negocio de SSD de KIOXIA America, Inc., destacó que el auge de la infraestructura de IA está impulsando un cambio fundamental en el diseño de centros de datos hacia mayores densidades de potencia y tecnologías de refrigeración avanzadas. Señaló que la serie CM9-DLC aborda estos requisitos en evolución combinando el rendimiento empresarial líder de la industria con el soporte de refrigeración líquida directa en la forma física E3.S.
Esto permite a los clientes desplegar sistemas de IA más densos y energéticamente eficientes, al tiempo que cumplen con las demandas de rendimiento, durabilidad y capacidad de cargas de trabajo intensivas en datos, incluidas las nuevas arquitecturas de IA que dependen de recursos de memoria a gran escala y caché KV.
Las unidades de la serie KIOXIA CM9 están actualmente en fase de muestras para clientes seleccionados y se presentarán en la Cumbre Global OCP 2026, que tendrá lugar del 12 al 15 de octubre en San Jose, Calif.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing