HeadlinesBriefing HeadlinesBriefing.com

كيوكسيا تضيف التبريد السائل المباشر لأقراص SSD المؤسسية

TechPowerUp News •
×

وسّعت شركة KIOXIA America, Inc. تشكيلة أقراص SSD المؤسسية CM9 Series لديها بموديلات جديدة من التبريد السائل المباشر (DLC) المصممة لبيئات الخوادم القادرة على استخدام الصفيحة الباردة. تدعم موديلات E3.S DLC أيضًا الإعدادات التقليدية المبردة بالهواء، مما يعالج الطلب المتزايد على التبريد من أحمال العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي والمؤسسية عالية الأداء. ومع تزايد قوة الحوسبة، تزداد متطلبات الطاقة، مما يجعل حلول تبديد الحرارة المبتكرة ضرورية. يوفر بنية DLC الأساسية توفيرًا كبيرًا في الطاقة مقارنة بالتبريد الهوائي التقليدي، مع تمكين نشر خوادم أكثر كثافة لكل رف. تأتي موديلات CM9-DLC الجديدة بخيارات متانة للاستخدام المكثف في القراءة (1 DWPD) والاستخدام المختلط (3 DWPD)، وهي مثالية لـ SSD Context Caching. تمتثل الأقراص لمواصفات PCIe 5.0 وNVMe 2.0 وNVMe-MI 1.2c، وتدعم معيار OCP Datacenter NVMe SSD v2.5، وتوفر دعمًا مزدوجًا للمنافذ في الشكل E3.S. تصل السعات إلى 30.72 TB لأحمال القراءة المكثفة و25.6 TB لأحمال الاستخدام المختلط، مع أداء تسلسلي يصل إلى 14.8 جيجابايت/ثانية للقراءة و11 جيجابايت/ثانية للكتابة. يبلغ الأداء العشوائي ذروته عند 3,400 KIOPS (QD512) و800 KIOPS (QD32). تُعرض أقراص سلسلة CM9 حاليًا كعينات لعملاء مختارين، وستُعرض في قمة OCP العالمية 2026 في سان خوسيه، كاليفورنيا، من 12 إلى 15 أكتوبر.

وشدّد موليك سومبورا، المدير الأول للموظفين في إدارة المنتجات التابعة لوحدة أعمال SSD في KIOXIA America, Inc.، على أن صعود بنية الذكاء الاصطناعي يدفع نحو تحول جوهري في تصميم مراكز البيانات نحو كثافات طاقة أعلى وتقنيات تبريد متقدمة. وأشار إلى أن سلسلة CM9-DLC تعالج هذه المتطلبات المتطورة من خلال الجمع بين أداء أقراص SSD المؤسسية الرائد في الصناعة ودعم التبريد السائل المباشر في الشكل E3.S.

مما يمكّن العملاء من نشر أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كثافة وكفاءة في استهلاك الطاقة، مع الوفاء بمتطلبات الأداء والمتانة والسعة لأحمال العمل المكثفة في البيانات، بما في ذلك معماريات الذكاء الاصطناعي الناشئة التي تعتمد على موارد ذاكرة واسعة النطاق وموارد ذاكرة التخزين المؤقت KV.

أقراص سلسلة KIOXIA CM9 معروضة حاليًا كعينات لعملاء مختارين وستُعرض في قمة OCP العالمية 2026، التي ستعقد في الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر في سان خوسيه، كاليفورنيا.

المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing