KIOXIA America, Inc. hat seine CM9 Series-Enterprise-SSD-Linie um neue Direct-Liquid-Cooling-(DLC)-Modelle erweitert, die für Cold-Plate-fähige Serverumgebungen konzipiert sind. Die E3.S-DLC-Modelle unterstützen auch traditionelle luftgekühlte Setups und adressieren die steigenden Kühlungsanforderungen von KI- und Hochleistungs-Enterprise-Workloads. Mit steigender Rechenleistung steigen auch die Leistungsanforderungen, wodurch innovative Wärmeableitungslösungen unerlässlich werden. DLC-Infrastruktur bietet erhebliche Energieeinsparungen gegenüber herkömmlicher Luftkühlung und ermöglicht gleichzeitig dichtere Serverbereitstellungen pro Rack. Die neuen CM9-DLC-Modelle sind in Read-Intensive-(1 DWPD)- und Mixed-Use-(3 DWPD)-Ausdaueroptionen erhältlich, ideal für SSD Context Caching. Die Laufwerke entsprechen den PCIe-5.0-, NVMe-2.0- und NVMe-MI-1.2c-Spezifikationen, unterstützen den OCP-Datacenter-NVMe-SSD-v2.5-Standard und bieten Dual-Port-Unterstützung im E3.S-Formfaktor. Die Kapazitäten reichen bis zu 30,72 TB für read-intensive und 25,6 TB für Mixed-Use-Workloads, mit sequentieller Leistung bis zu 14,8 GB/s Lesen und 11 GB/s Schreiben. Die Zufallsleistung erreicht Spitzenwerte von 3.400 KIOPS (QD512) und 800 KIOPS (QD32). Die CM9-Series-Laufwerke werden derzeit ausgewählten Kunden zur Verfügung gestellt und auf dem 2026 OCP Global Summit in San Jose, Kalifornien, vom 12. bis 15. Oktober vorgestellt.
Maulik Sompura, Senior Staff Director Product Management für die SSD-Geschäftseinheit bei KIOXIA America, Inc., betonte, dass der Aufstieg der KI-Infrastruktur einen grundlegenden Wandel im Rechenzentrumsdesign hin zu höheren Leistungsdichten und fortschrittlichen Kühltechnologien vorantreibt. Er stellte fest, dass die CM9-DLC-Serie diese sich entwickelnden Anforderungen adressiert, indem sie branchenführende Enterprise-SSD-Leistung mit Direct-Liquid-Cooling-Unterstützung im E3.S-Formfaktor kombiniert.
Dies ermöglicht Kunden, dichtere und energieeffizientere KI-Systeme bereitzustellen und gleichzeitig die Leistungs-, Ausdauer- und Kapazitätsanforderungen datenintensiver Workloads zu erfüllen, einschließlich neuer KI-Architekturen, die auf großskalige Speicher- und KV-Cache-Ressourcen angewiesen sind.
Die KIOXIA CM9-Series-Laufwerke werden derzeit ausgewählten Kunden zur Verfügung gestellt und auf dem 2026 OCP Global Summit vorgestellt, der vom 12. bis 15. Oktober in San Jose, Kalifornien, stattfindet.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing