Cooler Master, мировой лидер в области решений для охлаждения цифровой инфраструктуры, представила полный портфель решений охлаждения для инфраструктуры ИИ. Он предназначен для поддержки развертывания высокоплотных вычислений в новых центрах обработки данных и в существующих объектах, которые наращивают мощности для ИИ. Основу портфеля составляет жидкостно-жидкостный рядный блок распределения теплоносителя (CDU) мощностью 2 500 кВт. Портфель охватывает теплопередачу на уровне объекта, охлаждение стоек и серверов, а также оборудование, необходимое для ввода систем жидкостного охлаждения в эксплуатацию.
Thomas Chen, генеральный директор Cooler Master Corporation, заявил, что заказчикам нужны варианты, обеспечивающие быстрый выход на рынок, гибкость и масштабируемость. «Наша цель — помочь им применить жидкостное охлаждение, будь то модернизация существующего центра обработки данных или строительство нового объекта», — сказал Чен. «Для этого требуются комплексные планы того, как оборудование будет собираться, устанавливаться и обслуживаться».
CDU мощностью 2 500 кВт предназначен для удовлетворения тепловых потребностей быстро расширяющейся инфраструктуры ИИ и HPC. Он обеспечивает охлаждающую способность до 2 500 МВт при расходе 990 GPM и разнице температур подхода 4–5 °C, что позволяет операторам поддерживать более крупные кластеры ИИ, более высокую плотность стоек и будущий рост. Двухсистемная архитектура, интеллектуальное балансирование нагрузки и централизованное управление, поддерживающее до 32 взаимосвязанных CDU, обеспечивают масштабируемость и отказоустойчивость, необходимые для критически важных развертываний. Массовое производство запланировано на четвертый квартал 2026 года.
Cooler Master заявляет, что её экосистема охватывает все этапы развертывания: от подготовки системы, заполнения и ввода в эксплуатацию до платформ CDU, индивидуальных трубопроводов и технологий вторичного контура для прямого охлаждения чипов. Жидкостно-жидкостные CDU компании имеют мощность от 150 кВт до 2 500 кВт. Cooler Master будет экспонироваться на OCP Global Summit 2026, стенд A14, San Jose McEnery Convention Center, 13–15 октября.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing