أعلنت Cooler Master، الشركة الرائدة عالميًا في حلول تبريد البنية التحتية الرقمية، عن محفظتها الشاملة للتبريد المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والمصممة لدعم عمليات نشر الحوسبة عالية الكثافة في مراكز البيانات الجديدة والمنشآت القائمة التي توسّع قدراتها في الذكاء الاصطناعي. وتتمحور المحفظة حول وحدة توزيع سائل التبريد (CDU) من نوع سائل إلى سائل بقدرة 2,500 كيلوواط مدمجة ضمن الصف، وتشمل نقل الحرارة على مستوى المنشأة، وتبريد الأرفف والخوادم، والمعدات اللازمة لتجهيز أنظمة التبريد السائل للتشغيل.
وقال Thomas Chen، الرئيس التنفيذي لشركة Cooler Master Corporation، إن العملاء يحتاجون إلى خيارات توفر سرعة الوصول إلى السوق والمرونة وقابلية التوسع. وأضاف Chen: "نهدف إلى مساعدتهم على تشغيل التبريد السائل، سواء تعلق الأمر بتحديث مركز بيانات قائم أو بناء موقع جديد". وتابع: "يتطلب ذلك خططًا شاملة حول كيفية تجميع المعدات وتركيبها وصيانتها".
صُممت وحدة CDU بقدرة 2,500 كيلوواط لتلبية المتطلبات الحرارية للبنية التحتية المتوسعة بسرعة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وتوفر ما يصل إلى 2,500 ميغاواط من قدرة التبريد بتدفق 990 غالونًا في الدقيقة، مع فرق درجة حرارة اقتراب يتراوح بين 4 و5 درجات مئوية، مما يتيح للمشغلين دعم تجمعات ذكاء اصطناعي أكبر وكثافات أرفف أعلى ونموًا مستقبليًا. ويوفر تصميم النظامين المزدوج وموازنة الأحمال الذكية والإدارة المركزية التي تدعم ما يصل إلى 32 وحدة CDU مترابطة قابلية التوسع والمرونة المطلوبتين لعمليات النشر الحرجة. ويُستهدف الإنتاج الكمي في الربع الرابع من عام 2026.
تقول Cooler Master إن منظومتها تغطي كل مرحلة من مراحل النشر، من تجهيز النظام وتعبئته وتشغيله، إلى منصات CDU والأنابيب المخصصة وتقنيات الحلقة الثانوية للتبريد المباشر على الشريحة. وتتراوح وحدات CDU سائل إلى سائل لدى الشركة بين 150 و2,500 كيلوواط. وستعرض Cooler Master في OCP Global Summit 2026 في الجناح A14 بمركز San Jose McEnery للمؤتمرات، في الفترة من 13 إلى 15 أكتوبر.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing