Cooler Master 是全球领先的数字基础设施冷却解决方案供应商，已公布其面向 AI 基础设施的端到端冷却产品组合。该组合旨在支持新建数据中心以及正在扩充 AI 容量的现有设施中的高密度计算部署。该产品组合以2,500 kW液对液列间冷却液分配单元（CDU）为核心，涵盖设施级热传递、机架和服务器冷却，以及用于使液冷系统投入运行的设备。
Cooler Master Corporation 首席执行官 Thomas Chen 表示，客户需要能够带来快速上市时间、灵活性和可扩展性的选择。“我们的目标是帮助他们应用液冷技术，无论是改造现有数据中心还是建设新站点，”Chen 说，“这需要全面的规划，明确设备的组装、安装和维护方式。”
这款 2,500 kW CDU 旨在满足快速扩张的 AI 和高性能计算基础设施的散热需求。它可提供高达2,500 MW的冷却能力，流量为 990 GPM，接近温差为 4-5°C，使运营商能够支持更大规模的 AI 集群、更高的机架密度以及未来的增长。双系统架构、智能负载均衡以及支持最多 32 台互连 CDU 的集中管理，为关键任务部署提供了所需的可扩展性和可靠性。量产目标定于 2026 年第四季度。
Cooler Master 表示，其生态系统涵盖部署的每个阶段，从系统准备、加注和调试，到 CDU 平台、定制管道以及用于直接芯片冷却的二次回路技术。该公司的液对液 CDU 功率范围为 150 kW 至 2,500 kW。Cooler Master 将于 2026 年 10 月 13 日至 15 日在圣何塞 McEnery 会议中心参加 OCP 全球峰会 2026，展位号为 A14。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要