A Cooler Master, líder global em soluções de refrigeração para infraestrutura digital, apresentou seu portfólio completo de refrigeração para infraestrutura de IA, projetado para oferecer suporte a implantações de computação de alta densidade em novos data centers e em instalações existentes que estão ampliando sua capacidade de IA. Tendo como base uma unidade de distribuição de refrigerante (CDU) líquido-líquido em fileira de 2.500 kW, o portfólio abrange a transferência de calor em nível de instalação, a refrigeração de racks e servidores e os equipamentos usados para preparar sistemas de refrigeração líquida para operação.
Thomas Chen, CEO da Cooler Master Corporation, afirmou que os clientes precisam de opções que proporcionem rápida entrada no mercado, flexibilidade e escalabilidade. "Nosso objetivo é ajudá-los a colocar a refrigeração líquida para funcionar, seja para modernizar um data center existente ou construir um novo site", disse Chen. "Isso exige planos abrangentes sobre como os equipamentos serão montados, instalados e mantidos."
A CDU de 2.500 kW foi projetada para atender às demandas térmicas da infraestrutura de IA e HPC em rápida expansão. Ela entrega até 2.500 MW de capacidade de refrigeração a 990 GPM, com diferença de temperatura de aproximação de 4 a 5 °C, permitindo que os operadores deem suporte a clusters de IA maiores, densidades de rack mais altas e crescimento futuro. A arquitetura de sistema duplo, o balanceamento inteligente de carga e o gerenciamento centralizado com suporte a até 32 CDUs interconectadas oferecem a escalabilidade e a resiliência exigidas por implantações críticas. A produção em massa está prevista para o quarto trimestre de 2026.
A Cooler Master afirma que seu ecossistema cobre todas as etapas da implantação, desde a preparação, o preenchimento e o comissionamento do sistema até as plataformas de CDU, tubulações personalizadas e tecnologias de circuito secundário para refrigeração direta no chip. As CDUs líquido-líquido da empresa variam de 150 kW a 2.500 kW. A Cooler Master exporá no OCP Global Summit 2026, no Stand A14 do San Jose McEnery Convention Center, de 13 a 15 de outubro.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing