ডিজিটাল অবকাঠামো কুলিং সমাধানে বিশ্বনেতা Cooler Master এআই অবকাঠামোর জন্য তার এন্ড-টু-এন্ড কুলিং পোর্টফোলিওর রূপরেখা প্রকাশ করেছে। নতুন ডেটা সেন্টার এবং বিদ্যমান সুবিধাগুলোতে যেখানে এআই ক্ষমতা বাড়ানো হচ্ছে, সেখানে উচ্চ-ঘনত্বের কম্পিউটিং স্থাপনাকে সমর্থন করার জন্য এই পোর্টফোলিও তৈরি করা হয়েছে। এর মূলে রয়েছে ২,৫০০ kW লিকুইড-টু-লিকুইড ইন-রো কুল্যান্ট ডিস্ট্রিবিউশন ইউনিট (CDU), এবং এই পোর্টফোলিও সুবিধা-স্তরের তাপ স্থানান্তর, র্যাক ও সার্ভার কুলিং, এবং লিকুইড কুলিং সিস্টেম চালু করার জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম পর্যন্ত বিস্তৃত।
Cooler Master Corporation-এর CEO Thomas Chen বলেন, গ্রাহকদের এমন বিকল্প প্রয়োজন যা দ্রুত বাজারে আনার সুযোগ, নমনীয়তা এবং স্কেলেবিলিটি দেয়। "আমাদের লক্ষ্য তাদের লিকুইড কুলিং কাজে লাগাতে সাহায্য করা, তা বিদ্যমান ডেটা সেন্টার নতুন করে সাজানো হোক বা নতুন সাইট তৈরি করা হোক," Chen বলেন। "এর জন্য সরঞ্জামগুলো কীভাবে সংযোজন, স্থাপন ও রক্ষণাবেক্ষণ করা হবে সে বিষয়ে ব্যাপক পরিকল্পনা প্রয়োজন।"
২,৫০০ kW CDU দ্রুত প্রসারিত হওয়া এআই ও HPC অবকাঠামোর তাপীয় চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে। এটি ৯৯০ GPM প্রবাহে ৪-৫°C অ্যাপ্রোচ তাপমাত্রা পার্থক্যসহ ২,৫০০ MW পর্যন্ত কুলিং ক্ষমতা প্রদান করে, যা অপারেটরদের বৃহত্তর এআই ক্লাস্টার, উচ্চতর র্যাক ঘনত্ব এবং ভবিষ্যৎ প্রবৃদ্ধিকে সমর্থন করতে সক্ষম করে। ডুয়াল-সিস্টেম আর্কিটেকচার, বুদ্ধিমান লোড ব্যালান্সিং এবং ৩২টি পর্যন্ত আন্তঃসংযুক্ত CDU-এর কেন্দ্রীয় ব্যবস্থাপনা মিশন-ক্রিটিক্যাল স্থাপনার জন্য প্রয়োজনীয় স্কেলেবিলিটি ও স্থিতিস্থাপকতা দেয়। ব্যাপক উৎপাদন ২০২৬ সালের চতুর্থ প্রান্তিকে লক্ষ্যমাত্রা হিসেবে নির্ধারিত রয়েছে।
Cooler Master জানায়, তাদের ইকোসিস্টেম স্থাপনের প্রতিটি ধাপ কভার করে, যার মধ্যে রয়েছে সিস্টেম প্রস্তুতি, ভরাট ও কমিশনিং থেকে শুরু করে CDU প্ল্যাটফর্ম, কাস্টম পাইপিং এবং ডাইরেক্ট-টু-চিপ কুলিংয়ের জন্য সেকেন্ডারি-লুপ প্রযুক্তি। কোম্পানির লিকুইড-টু-লিকুইড CDU-গুলোর ক্ষমতা ১৫০ kW থেকে ২,৫০০ kW পর্যন্ত। Cooler Master ১৩-১৫ অক্টোবর San Jose McEnery Convention Center-এ Booth A14-এ OCP Global Summit 2026-এ প্রদর্শনী করবে।
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing