Cooler Master, leader mondial des solutions de refroidissement pour infrastructures numériques, a présenté son offre complète de refroidissement pour l'infrastructure IA, conçue pour soutenir les déploiements de calcul à haute densité dans les nouveaux centres de données et dans les installations existantes qui développent leur capacité IA. Articulée autour d'une unité de distribution de liquide de refroidissement (CDU) liquide-liquide en rangée de 2 500 kW, l'offre couvre le transfert thermique à l'échelle de l'installation, le refroidissement des baies et des serveurs, ainsi que les équipements nécessaires à la mise en service des systèmes de refroidissement liquide.
Thomas Chen, PDG de Cooler Master Corporation, a déclaré que les clients ont besoin de solutions offrant une mise sur le marché rapide, de la souplesse et de l'évolutivité. « Notre objectif est de les aider à mettre en œuvre le refroidissement liquide, qu'il s'agisse de moderniser un centre de données existant ou de construire un nouveau site », a-t-il affirmé. « Cela exige des plans complets sur la manière dont les équipements sont assemblés, installés et entretenus. »
La CDU de 2 500 kW est conçue pour répondre aux besoins thermiques de l'infrastructure IA et HPC en forte expansion. Elle délivre jusqu'à 2 500 MW de capacité de refroidissement à 990 GPM, avec un écart de température d'approche de 4 à 5 °C, permettant aux exploitants de soutenir des grappes IA plus importantes, des densités de baies plus élevées et une croissance future. Son architecture à double système, son équilibrage intelligent des charges et sa gestion centralisée prenant en charge jusqu'à 32 CDU interconnectées apportent l'évolutivité et la résilience requises pour les déploiements critiques. La production en série est visée pour le quatrième trimestre 2026.
Cooler Master indique que son écosystème couvre chaque étape du déploiement, de la préparation du système, du remplissage et de la mise en service, aux plateformes CDU, aux tuyauteries sur mesure et aux technologies de boucle secondaire pour le refroidissement direct sur puce. Les CDU liquide-liquide de la société vont de 150 kW à 2 500 kW. Cooler Master exposera à l'OCP Global Summit 2026, sur le stand A14 du San Jose McEnery Convention Center, du 13 au 15 octobre.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing