كشفت AMD عن معالجات الخوادم EPYC "Verano" من الجيل التالي خلال الكلمة الافتتاحية للرئيسة التنفيذية الدكتورة ليزا سو في قمة OCP العالمية 2026. وهو أول معالج EPYC يدعم ذاكرة LPDDR5X عبر وحدات SOCAMM2، وهو تصميم يشبه معالج Vera التابع لمنافستها NVIDIA، الذي يستخدم SOCAMM2 بالفعل.
ينتمي معالج "Verano" إلى عائلة EPYC 9006 "LP" ويُصنع بعملية TSMC بدقة 2 نانومتر نفسها التي يُصنع بها معالج EPYC "Venice" المُطلق بالفعل. وبينما يُعد "Venice" أول معالج EPYC يعتمد بنية Zen 6، فإن "Verano" مُحسّن لمهام الذكاء الاصطناعي في أرفف الذكاء الاصطناعي الوكيل. وتخطط AMD لإقرانه بوحدات معالجة الرسوميات Instinct MI500 عبر ربط xGMI بسرعة تصل إلى 112 Gbps. وسيعمل على منصة SP8 الجديدة بدلاً من SP7 الخاصة بـ Venice.
عندما وصفت AMD معالج "Verano" لأول مرة، أشارت إلى ما يصل إلى 72 نواة على منصة ذات مقبس واحد. وقد تم تحديث هذا الرقم الآن إلى ما يصل إلى 192 نواة. وتشير المعلومات الأولية إما إلى شريحة واحدة كبيرة أو إلى تكوين مزدوج من 96 نواة. وأفاد حساب System360Cheese على منصة X بأن الشريحة المعروضة تضمنت ثماني شرائح CCD من Zen 6، وقطعتين كبيرتين من نوع IO die، وأربعة متحكمات ذاكرة LPDDR5X. وتبدو شرائح CCD أصغر من تصميم Zen 6C الخاص بـ Venice، مما يوحي بقوالب Zen 6 قياسية ذات 12 نواة بدلاً من متغيرات Zen 6C الأكثر كثافة ذات 32 نواة.
ويأتي الإعلان بعد كشف AMD سابقاً عن رف الذكاء الاصطناعي الوكيل Helion، وهو نظام مصمم وفق مواصفات Open Compute Project، ومن المتوقع دمج Verano فيه. وتستهدف الإتاحة عام 2027.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing