AMD hat seine EPYC-"Verano"-Server-CPUs der nächsten Generation während der Eröffnungsrede von CEO Dr. Lisa Su auf dem OCP Global Summit 2026 vorgestellt. Die neue CPU ist der erste EPYC-Prozessor, der LPDDR5X-Speicher über SOCAMM2-Module unterstützt, ein Design, das dem der Vera-CPU des Konkurrenten NVIDIA ähnelt, die bereits SOCAMM2 verwendet.
Der Prozessor "Verano" gehört zur EPYC-9006-"LP"-Familie und wird im gleichen 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt wie der bereits vorgestellte EPYC "Venice". Während "Venice" der erste EPYC-Prozessor auf Basis der Zen-6-Architektur ist, ist "Verano" für KI-Aufgaben in agentischen KI-Racks optimiert. AMD plant, ihn über xGMI-Verbindungen mit bis zu 112 Gbit/s mit den eigenen Instinct-MI500-GPUs zu kombinieren. Er wird auf der neuen Plattform SP8 laufen statt auf dem SP7 von Venice.
Als AMD "Verano" erstmals beschrieb, nannte das Unternehmen bis zu 72 Kerne auf einer Ein-Sockel-Plattform. Diese Zahl wurde nun auf bis zu 192 Kerne aktualisiert. Die ersten Informationen deuten entweder auf einen einzelnen großen Chip oder eine Dual-Konfiguration mit je 96 Kernen hin. Das X-Konto System360Cheese berichtete, dass der gezeigte Chip acht Zen-6-CCDs, zwei große IO-Dies und vier LPDDR5X-Speichercontroller besitzt. Die CCDs wirken kleiner als das Zen-6C-Design von Venice, was auf Standard-Zen-6-Dies mit 12 Kernen statt der dichteren 32-Kern-Zen-6C-Varianten hindeutet.
Die Ankündigung folgt auf die frühere Vorstellung des Helion-Racks für agentische KI durch AMD, ein nach der Spezifikation des Open Compute Project entwickeltes System, in das Verano voraussichtlich integriert wird. Die Verfügbarkeit ist für 2027 vorgesehen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing