AMD memamerkan CPU server EPYC "Verano" generasi berikutnya selama keynote pembukaan CEO Dr. Lisa Su di OCP Global Summit 2026. CPU baru ini adalah prosesor EPYC pertama yang mendukung memori LPDDR5X melalui modul SOCAMM2, desain yang mirip dengan CPU Vera milik pesaing NVIDIA, yang sudah menggunakan SOCAMM2.
Prosesor "Verano" berada dalam keluarga EPYC 9006 "LP" dan dibangun di atas proses TSMC 2 nm yang sama dengan EPYC "Venice" yang sudah diluncurkan. Jika "Venice" adalah prosesor EPYC pertama yang berbasis arsitektur Zen 6, "Verano" dioptimalkan untuk tugas AI di rak agentic AI. AMD berencana memasangkannya dengan GPU Instinct MI500 miliknya melalui konektivitas xGMI hingga 112 Gbps. Prosesor ini akan berjalan di platform SP8 yang baru, bukan SP7 milik Venice.
Saat AMD pertama kali menjelaskan "Verano", perusahaan menyebut hingga 72 core pada platform single-socket. Angka tersebut kini diperbarui menjadi hingga 192 core. Informasi awal menunjukkan kemungkinan berupa satu chip besar atau konfigurasi dual 96-core. Akun System360Cheese di X melaporkan bahwa chip yang ditampilkan memiliki delapan CCD Zen 6, dua IO die berukuran besar, dan empat pengontrol memori LPDDR5X. CCD-nya tampak lebih kecil dibandingkan desain Zen 6C milik Venice, yang menunjukkan die Zen 6 standar 12-core alih-alih varian Zen 6C 32-core yang lebih padat.
Pengumuman ini menyusul pengungkapan sebelumnya oleh AMD mengenai rak agentic AI Helion, sebuah sistem yang dirancang berdasarkan spesifikasi Open Compute Project dan diharapkan menjadi tempat integrasi Verano. Ketersediaannya ditargetkan pada 2027.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing