AMD在2026年OCP全球峰会上,由首席执行官Lisa Su博士开场演讲时,展示了其下一代EPYC "Verano"服务器CPU。这款新CPU是首款通过SOCAMM2模块支持LPDDR5X内存的EPYC处理器,这一设计与竞争对手NVIDIA的Vera CPU相似,后者已经采用SOCAMM2。
"Verano"处理器属于EPYC 9006 "LP"系列,采用与已推出的EPYC "Venice"相同的台积电2纳米工艺制造。"Venice"是首款基于Zen 6架构的EPYC处理器,而"Verano"则针对智能体AI机架中的AI任务进行了优化。AMD计划通过xGMI互连(最高112 Gbps)将其与自家的Instinct MI500 GPU搭配使用。它将运行在新的SP8平台上,而非Venice所用的SP7。
AMD首次介绍"Verano"时,表示单路平台最多可达72核心。现在该数字已更新为最多192核心。初步信息表明,这可能是单颗大型芯片,或双路96核心的配置。X平台用户System360Cheese报告称,展示的芯片包含八个Zen 6 CCD、两个大型IO die以及四个LPDDR5X内存控制器。这些CCD看起来比Venice的Zen 6C设计更小,这表明它们可能是标准的12核Zen 6 die,而非密度更高的32核Zen 6C版本。
此次发布之前,AMD曾公布了Helion智能体AI机架,这是一套基于开放计算项目(OCP)规范设计的系统,预计Verano将集成其中。目标上市时间为2027年。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要