AMD(纳斯达克代码:AMD)今日发布了AMD Helion智能体AI机架,这是一种开放蓝图,用于智能体AI基础设施,基于开放计算项目(OCP)规范设计,并由AMD算力驱动。AMD Helion延续了AMD Helios机架级解决方案的开放平台理念,旨在为合作伙伴和客户提供智能体AI基础设施所需的灵活性。借助AMD Helion,客户可以根据AI智能体的工作负载,将CPU性能、核心密度和功耗与GPU加速能力进行匹配。
AMD计算与企业AI事业部高级副总裁兼总经理Dan Mc Namara表示:“智能体AI并非单一的工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流,每种场景的算力需求各不相同。要满足这些需求,就需要能够适应不同工作负载的优化算力和基础设施。借助AMD Helion,我们将AMD EPYC性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起,使合作伙伴能够围绕客户需求构建系统,并高效利用可用电力。”
AMD Helion基于OCP规范的机架蓝图支持开放软件,并可采用灵活配置,包括液冷和风冷版本,使客户几乎可以按需构建任何所需配置。例如:一种纯CPU机架,采用第六代AMD EPYC处理器,最多可支持32,768个CPU核心。该机架专为超大规模客户设计,可为智能体执行提供专用容量,并连接独立的模型推理基础设施。另一种是一体化机架,在单一平台上集成AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点和通用计算能力。该机架旨在为合作伙伴和客户提供面向企业智能体AI的一体化解决方案。
AMD Helion使客户能够在现有IT基础设施中部署智能体AI,将既有投资转化为新AI能力的基础。合作伙伴可根据客户工作负载定制CPU和GPU配置,将智能体执行、模型推理及配套计算与每项部署的性能、功耗和成本要求相匹配。AMD计划将AMD Helion规范贡献给OCP,供社区进一步开发和采用。AMD Helion智能体机架配置目前正与生态系统合作伙伴共同开发,计划于2026年11月上市。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要