كشفت AMD (NASDAQ: AMD) اليوم عن رف Helion للذكاء الاصطناعي الوكيل، وهو مخطط مفتوح للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي الوكيل، يستند إلى تصميم مواصفات Open Compute Project ومدعوم بقدرات AMD الحوسبية. وبناءً على نهج المنصة المفتوحة لحل AMD Helios للرفوف الكبيرة، صُمم AMD Helion ليمنح الشركاء والعملاء المرونة التي يحتاجونها للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي الوكيل. ومع AMD Helion، يمكن للعملاء مطابقة أداء المعالج وكثافة النوى والطاقة مع تسريع وحدات معالجة الرسومات للمهام التي تنفذها وكلاء الذكاء الاصطناعي الخاصة بهم.
وصرّح Dan Mc Namara، نائب الرئيس الأول والمدير العام لقسم الحوسبة والذكاء الاصطناعي للمؤسسات في AMD، قائلاً: "الذكاء الاصطناعي الوكيل ليس عبئ عمل واحداً. فهو يشمل الوكلاء الشخصيين وتطبيقات المؤسسات وتنفيذ الشيفرات البرمجية وسير العمل المعقدة، ولكل منها متطلبات حوسبة مختلفة. ولتحقيق ذلك، نحتاج إلى حوسبة وبنية تحتية محسّنتين قادرتين على التكيف مع أعباء العمل المختلفة. ومع AMD Helion، نجمع أداء AMD EPYC والبرمجيات المفتوحة وتصاميم الرفوف المرنة معاً، حتى يتمكن شركاؤنا من بناء أنظمة تلبي احتياجات العملاء وتستخدم الطاقة المتاحة بكفاءة."
يدعم مخطط الرف المبني على مواصفات OCP في AMD Helion البرمجيات المفتوحة، ويمكن أن يأتي بتكوينات مرنة، تشمل إصدارات مبردة بالسائل وأخرى مبردة بالهواء، مما يتيح للعملاء إنشاء أي تكوين تقريباً يحتاجون إليه. ومن الأمثلة: رف يعتمد على المعالجات فقط، مزود بمعالجات AMD EPYC من الجيل السادس، ويدعم حتى 32,768 نواة معالجة. وهذا الرف مصمم للعملاء ذوي الحوسبة واسعة النطاق، ويوفر سعة مخصصة لتنفيذ الوكلاء واتصالات بالبنية التحتية المنفصلة لاستدلال النماذج. ورف متكامل يجمع عقد معالجات AMD EPYC وعقد وحدات معالجة الرسومات AMD Instinct MI350P والحوسبة للأغراض العامة على منصة واحدة. وهذا الرف مصمم لمنح الشركاء والعملاء مفهوماً متكاملاً للذكاء الاصطناعي الوكيل في المؤسسات.
يتيح AMD Helion للعملاء نشر الذكاء الاصطناعي الوكيل ضمن البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات التي يمتلكونها بالفعل، مما يحوّل الاستثمارات القائمة إلى أساس لقدرات ذكاء اصطناعي جديدة. ويمكن للشركاء تخصيص تكوينات المعالجات ووحدات معالجة الرسومات وفقاً لأعباء عمل العملاء، ومطابقة تنفيذ الوكلاء واستدلال النماذج والحوسبة الداعمة مع متطلبات الأداء والطاقة والتكلفة لكل نشر. وتخطط AMD للمساهمة بمواصفات AMD Helion في OCP، لإتاحتها للمجتمع لمزيد من التطوير والاعتماد. وتُطوَّر تكوينات رفوف AMD Helion الوكيلة حالياً مع شركاء المنظومة، ومن المخطط أن تكون متاحة في نوفمبر 2026.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing