AMD presentó sus CPU de servidor EPYC "Verano" de próxima generación durante la conferencia inaugural de la Dra. Lisa Su, directora ejecutiva, en la Cumbre Global OCP 2026. El nuevo procesador es el primer EPYC en admitir memoria LPDDR5X mediante módulos SOCAMM2, un diseño similar al de la CPU Vera de su rival NVIDIA, que ya utiliza SOCAMM2.
El procesador "Verano" pertenece a la familia EPYC 9006 "LP" y se fabrica con el mismo proceso de 2 nm de TSMC que el EPYC "Venice", ya lanzado. Mientras que "Venice" es el primer procesador EPYC basado en la arquitectura Zen 6, "Verano" está optimizado para tareas de IA en racks de IA agéntica. AMD planea combinarlo con sus GPU Instinct MI500 mediante conectividad xGMI de hasta 112 Gbps. Funcionará en la nueva plataforma SP8 en lugar del SP7 de Venice.
Cuando AMD describió por primera vez "Verano", indicó hasta 72 núcleos en una plataforma de un solo socket. Esa cifra se ha actualizado ahora a hasta 192 núcleos. La información inicial sugiere una única pastilla grande o una configuración dual de 96 núcleos. System360Cheese, en X, informó que el chip mostrado contaba con ocho CCD Zen 6, dos grandes IO die y cuatro controladores de memoria LPDDR5X. Los CCD parecen más pequeños que el diseño Zen 6C de Venice, lo que sugiere matrices Zen 6 estándar de 12 núcleos en lugar de las variantes Zen 6C de 32 núcleos y mayor densidad.
El anuncio sigue a la presentación previa de AMD del rack de IA agéntica Helion, un sistema diseñado según la especificación del Open Compute Project en el que se espera integrar Verano. La disponibilidad está prevista para 2027.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing