A AMD apresentou suas CPUs de servidor EPYC "Verano" de próxima geração durante o discurso de abertura da CEO Dra. Lisa Su na OCP Global Summit 2026. A nova CPU é o primeiro EPYC a oferecer suporte à memória LPDDR5X por meio de módulos SOCAMM2, um design semelhante ao da CPU Vera da rival NVIDIA, que já utiliza SOCAMM2.
O processador "Verano" faz parte da família EPYC 9006 "LP" e é fabricado no mesmo processo TSMC de 2 nm do EPYC "Venice", já lançado. Enquanto o "Venice" é o primeiro processador EPYC baseado na arquitetura Zen 6, o "Verano" é otimizado para tarefas de IA em racks de IA agêntica. A AMD planeja combiná-lo com suas GPUs Instinct MI500 por meio de conectividade xGMI de até 112 Gbps. Ele rodará na nova plataforma SP8, e não na SP7 do Venice.
Quando a AMD descreveu o "Verano" pela primeira vez, indicou até 72 núcleos em uma plataforma de soquete único. Esse número agora foi atualizado para até 192 núcleos. As informações iniciais sugerem um chip único e grande ou uma configuração dupla de 96 núcleos. A conta System360Cheese no X relatou que o chip exibido tinha oito CCDs Zen 6, dois grandes IO dies e quatro controladores de memória LPDDR5X. Os CCDs parecem menores que o design Zen 6C do Venice, sugerindo dies Zen 6 padrão de 12 núcleos em vez das variantes Zen 6C mais densas de 32 núcleos.
O anúncio segue a revelação anterior da AMD do rack de IA agêntica Helion, um sistema projetado segundo a especificação do Open Compute Project, no qual o Verano deve ser integrado. A disponibilidade está prevista para 2027.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing