AMD a présenté ses processeurs serveur EPYC "Verano" de nouvelle génération lors du discours d'ouverture de la Dr Lisa Su, PDG, au Sommet mondial OCP 2026. Ce nouveau CPU est le premier EPYC à prendre en charge la mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2, une conception qui reprend celle du CPU Vera de son concurrent NVIDIA, lequel utilise déjà SOCAMM2.
Le processeur "Verano" appartient à la famille EPYC 9006 "LP" et est fabriqué selon le même procédé TSMC 2 nm que l'EPYC "Venice", déjà lancé. Alors que "Venice" est le premier processeur EPYC basé sur l'architecture Zen 6, "Verano" est optimisé pour les tâches d'IA dans les baies d'IA agentique. AMD prévoit de l'associer à ses GPU Instinct MI500 via une connectivité xGMI pouvant atteindre 112 Gbit/s. Il fonctionnera sur la nouvelle plateforme SP8 plutôt que sur le SP7 de Venice.
Lorsque AMD a présenté "Verano" pour la première fois, il a indiqué jusqu'à 72 cœurs sur une plateforme monosocket. Ce chiffre a désormais été mis à jour à jusqu'à 192 cœurs. Les premières informations suggèrent soit une seule grande puce, soit une configuration double de 96 cœurs. Le compte System360Cheese sur X a indiqué que la puce présentée comportait huit CCD Zen 6, deux grands IO die et quatre contrôleurs de mémoire LPDDR5X. Les CCD semblent plus petits que la conception Zen 6C de Venice, ce qui suggère des dies Zen 6 standard à 12 cœurs plutôt que les variantes Zen 6C plus denses à 32 cœurs.
Cette annonce fait suite à la révélation antérieure par AMD de la baie d'IA agentique Helion, un système conçu selon les spécifications de l'Open Compute Project, dans lequel Verano devrait être intégré. La disponibilité est visée pour 2027.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing