SemiAnalysis a publié un démontage de la Panther Lake d'Intel (Core Ultra 7 365), offrant un regard rare sur le nœud 18A à l'intérieur d'une puce expédiée. Le nœud 18A d'Intel introduit des technologies de fabrication avancées telles que l'alimentation électrique par l'arrière et un nouveau design de transistor, rendant son succès vital pour la fonderie. L'entreprise a constaté que la logique de calcul du nœud 18A présente une densité similaire à celle de la logique N3E de TSMC utilisée dans la tuile GPU Xe3 à 12 cœurs.

De plus, en utilisant un modèle de cellule représentative, le 18A est environ 18,6 % plus dense que la logique GPU d'Intel 3. Cependant, SemiAnalysis indique que le 18A ne mène pas encore TSMC N3P, N2 ou le SF2 de Samsung en densité maximale. Elle prévient également que la densité totale du die dépend du mélange de cellules et de leur placement.

Panther Lake est la première puce d'Intel à intégrer des transistors Ribbon FET gate-all-around, et la première mise en œuvre commerciale de l'alimentation électrique Power Via par l'arrière. SemiAnalysis a compté quatre rubans empilés par transistor, contre trois feuilles sur le SF2 de Samsung. De plus, le cœur P Cougar Cove occupe approximativement la même superficie que le cœur Lion Cove de Lunar Lake, même si le L2 est passé de 2,5 Mio à 3 Mio.

On rapporte que le NPU 5 de Panther Lake nécessite environ 36,9 % moins de surface de puce que le NPU 4 de Lunar Lake, bien que le nombre d'unités MAC INT8 reste le même. SemiAnalysis décrit les cœurs CPU comme des mises à jour incrémentielles. Intel a lancé Panther Lake au CES 2026, après être entré en production de volume à l'usine 52.

Le die de calcul 18A a également atteint un rendement d'environ 80 %, et Intel serait en train de déplacer la majeure partie de la production des tuiles de calcul de Nova Lake en interne. Selon l'analyse détaillée, Intel semble se rapprocher du territoire de densité de TSMC N3E, tandis que les nœuds plus récents de TSMC conservent encore un avantage en densité.