SemiAnalysis publicou um desmontagem do Panther Lake da Intel (Core Ultra 7 365), oferecendo um raro vislumbre do nó 18A dentro de um chip em produção. O nó 18A da Intel traz tecnologias avançadas de fabricação, como fornecimento de energia pela parte traseira e um novo design de transistor, tornando seu sucesso vital para a fundição. A empresa descobriu que a lógica de computação do nó 18A tem uma densidade semelhante à lógica N3E da TSMC utilizada no tile de GPU Xe3 de 12 núcleos.

Além disso, usando um modelo de célula representativa, o 18A é aproximadamente 18,6% mais denso que a lógica de GPU do Intel 3. Porém, o SemiAnalysis afirma que o 18A ainda não lidera em densidade máxima frente ao N3P, N2 da TSMC ou ao SF2 da Samsung. Ele também alerta que a densidade total do die depende da mistura de células e do posicionamento.

O Panther Lake é o primeiro chip da Intel com transistores Ribbon FET gate-all-around, e a primeira implementação comercial do fornecimento de energia Power Via pela parte traseira. O SemiAnalysis contou quatro fitas empilhadas por transistor, em comparação com três folhas no SF2 da Samsung. Além disso, o núcleo P do Cougar Cove ocupa aproximadamente a mesma área que o núcleo Lion Cove do Lunar Lake, mesmo com o L2 aumentando de 2,5 MiB para 3 MiB.

Relata-se que o NPU 5 do Panther Lake requer cerca de 36,9% menos área de chip que o NPU 4 do Lunar Lake, embora o número de unidades MAC INT8 permaneça o mesmo. O SemiAnalysis descreve os núcleos de CPU como atualizações incrementais. A Intel lançou o Panther Lake no CES 2026, após entrar em produção em volume na Fábrica 52.

O die de computação 18A também atingiu cerca de 80% de rendimento, e a Intel está supostamente transferindo a maior parte da produção dos tiles de computação do Nova Lake para dentro da empresa. Conforme a análise detalhada, a Intel parece estar se aproximando do território de densidade do TSMC N3E, enquanto os nós mais novos da TSMC ainda mantêm a vantagem em densidade.