SemiAnalysis ने इंटेल की पैंथर लेक (कोर अल्ट्रा 7 365) का टियरडाउन प्रकाशित किया है, जो शिपिंग चिप के अंदर 18A की एक दुर्लभ झलक पेश करता है। इंटेल की 18A नोड में पीछे की ओर पावर डिलीवरी और एक नया ट्रांजिस्टर डिज़ाइन जैसी उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकियाँ शामिल हैं, इसलिए इसकी सफलता फाउंड्री के लिए महत्वपूर्ण है। फर्म ने पाया कि 18A कंप्यूट लॉजिक का घनत्व, 12-कोर Xe3 GPU टाइल में उपयोग किए गए TSMC N3E लॉजिक के घनत्व के समान है। यह प्रतिनिधि-सेल मॉडल का उपयोग करते हुए, इंटेल 3 GPU लॉजिक की तुलना में 18A लगभग 18.6% अधिक घनत्व वाला भी पाया गया। हालाँकि, SemiAnalysis कहता है कि 18A अभी भी TSMC N3P, N2 या सैमसंग SF2 के शीर्ष घनत्व में आगे नहीं है। यह आगे चेतावनी देता है कि पूर्ण-डाई घनत्व सेल मिश्र plaats और प्लेसमेंट पर निर्भर करता है। पैंथर लेक इंटेल का पहला चिप है जिसमें रिबन FET गेट-ऑल-अराउंड ट्रांजिस्टर हैं, और पावर विया बैकसाइड पावर डिलीवरी का पहला वाणिज्यिक कार्यान्वयन है। SemiAnalysis ने प्रति ट्रांजिस्टर चार स्टैक्ड रिबन गिने, जबकि सैमसंग के SF2 में तीन शीट हैं। इसके अलावा, कूगर कोव P-कोर का क्षेत्र लगभग लूनर लेक के लायन कोव के समान है, भले ही L2 2.5 MiB से बढ़कर 3 MiB हो गया हो। पैंथर लेक का NPU 5 reportedly लूनर लेक के NPU 4 की तुलना में 36.9% कम चिप क्षेत्र की आवश्यकता होती है, हालांकि INT8 MAC यूनिट्स की संख्या समान रहती है। SemiAnalysis CPU कोर को इंक्रीमेंटल अपडेट के रूप में वर्णित करता है। इंटेल ने CES 2026 में पैंथर लेक लॉन्च किया, फेब 52 में वॉल्यूम प्रोडक्शन में प्रवेश करने के बाद। 18A कंप्यूट डाई का उत्पादन भी लगभग 80% yield तक पहुँच गया है, और रिपोर्ट के अनुसार इंटेल अधिकांश नोवा लेक कंप्यूट टाइल उत्पादन इन-हाउस कर रहा है। विस्तृत विश्लेषण के अनुसार, इंटेल TSMC N3E क्षेत्र के करीब दिख रहा है, जबकि TSMC के नए नोड्स अभी भी घनत्व में बढ़त बनाए हुए हैं।