SemiAnalysis hat ein Teardown von Intels Panther Lake (Core Ultra 7 365) veröffentlicht, das einen seltenen Einblick in den 18A-Prozess innerhalb eines produzierten Chips bietet. Der 18A-Prozess von Intel bringt fortschrittliche Fertigungstechnologien wie die rückseitige Stromversorgung und ein neues Transistordesign mit sich, sodass sein Erfolg für das Foundry-Geschäft von entscheidender Bedeutung ist. Das Unternehmen stellte fest, dass die Dichte der Compute-Logik des 18A-Prozesses der der N3E-Logik von TSMC entspricht, die im 12-Kern-Xe3-GPU-Tile verwendet wird.

Darüber hinaus ist der 18A-Prozess laut einem repräsentativen Zellenmodell etwa 18,6 % dichter als die GPU-Logik von Intel 3. Allerdings gibt SemiAnalysis an, dass der 18A-Prozess noch nicht die Spitzendichte von TSMC N3P, N2 oder Samsung SF2 erreicht. Außerdem warnt das Unternehmen, dass die Gesamtdichte des Dies von der Zellenmischung und Platzierung abhängt.

Panther Lake ist der erste Chip von Intel mit Ribbon-FET-Gate-all-around-Transistoren und die erste kommerzielle Implementierung der rückseitigen Stromversorgung Power Via. SemiAnalysis zählte vier gestapelte Bänder pro Transistor, verglichen mit drei Blättern beim SF2 von Samsung. Darüber hinaus nimmt der Cougar Cove P-Kern ungefähr den gleichen Platz ein wie der Lion Cove-Kern von Lunar Lake, obwohl der L2-Cache von 2,5 MiB auf 3 MiB angewachsen ist.

Der NPU 5 von Panther Lake benötigt reportedly 36,9 % weniger Chipfläche als der NPU 4 von Lunar Lake, obwohl die Anzahl der INT8-MAC-Einheiten gleich bleibt. SemiAnalysis beschreibt die CPU-Kerne als inkrementelle Updates. Intel hat Panther Lake auf der CES 2026 eingeführt, nachdem es in der Fabrik 52 in die Massenproduktion eingetreten ist.

Der Compute-Die des 18A-Prozesses hat außerdem eine Ausbeute von etwa 80 % erreicht, und Intel verlagert angeblich die meiste Produktion der Nova Lake Compute-Tiles intern. Laut der detaillierten Analyse befindet sich Intel dicht an der Dichte von TSMC N3E, während die neueren Nodes von TSMC weiterhin den Dichtevorteil behalten.