SemiAnalysis 已发表对 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）的拆解报告，罕见地展示了运输芯片内部的 18A 制程。Intel 的 18A 制程引入了诸如背面供电和新型晶体管设计等先进制造技术，其成功对代工业务至关重要。该公司发现，18A 计算逻辑的密度与用于 12 核 Xe3 GPU 瓦片的 TSMC N3E 逻辑密度相近。此外，使用代表性单元模型，18A 的密度比 Intel 3 GPU 逻辑高出约 18.6%。然而，SemiAnalysis 表示，18A 在峰值密度方面尚未领先于 TSMC N3P、N2 或 Samsung SF2。该公司进一步警告，整个晶圆的密度取决于单元组合和布局。Panther Lake 是 Intel 首款采用 Ribbon FET 环栅晶体管的芯片，也是 Power Via 背面供电的首个商业实现。SemiAnalysis 统计发现，每个晶体管堆叠了四条带状结构，而 Samsung 的 SF2 为三层。此外，Cougar Cove P 核心所占面积大约与 Lunar Lake 的 Lion Cove 相同，尽管 L2 缓存从 2.5 MiB 增至 3 MiB。Panther Lake 的 NPU 5 reportedly 所需芯片面积比 Lunar Lake 的 NPU 4 少 36.9%，尽管 INT8 MAC 单元数量保持不变。SemiAnalysis 描述 CPU 核心为增量更新。Intel 在 CES 2026 上推出 Panther Lake，此前已在位于 Fab 52 的工厂进入量产。18A 计算芯片的良率已达到约 80%，据报道 Intel 正将大部分 Nova Lake 计算瓦片生产转移至内部。根据详细分析，Intel 看来正接近 TSMC N3E 的密度水平，而 TSMC 的更新节点仍在密度方面保持领先。